晶圆级先进封装工艺整合高级工程师 (1505)

岗位职责：

1. 负责WLP、2D、2.xD/3D等先进封装制程整合工作；

2. 与设计工程师一起验证设备布局文件，并采用制造设计和测试设计的思维方式；

3. 创建工艺流程，并与工艺工程师合作，对控制计划进行WLP、2D、2.xD/3D先进封装；

4. 与内部和外部进行协作、合作推动流程改进；

5. 协助部门培训新员工，使其快速适应岗位需求；

6. 紧跟行业趋势和先进封装工艺技术的发展并转化为内部应用；

7. 及时完成领导交办的其他工作任务。

任职要求：

1. 机械/电子/化学工程、物理、化学、材料科学等相关领域之本科或以上学历；

2. 六年以上WLP先进封装之研发或量产经验，且具有WLP、2D、2.xD或3D产品研发之倒装、及其他组装相关工艺经验；

3. 有较强的自驱力、自我激励，对工作有较高的热情；

4. 有较强的执行力，能够在压力下完成上级交代的任务。