2025年下半年以来，AI算力需求以超出预期的速度爆发，数据中心从万卡集群向十万卡集群演进。一个被反复提及的瓶颈随之浮出水面：算力芯片跑得越快，数据"跑"得越慢。传统铜缆电互连在带宽和功耗上逼近物理极限，行业被迫加速向"光"转移。与此同时，芯片本身的"热"也成了大问题：HBM堆叠层数增加，CoWoS封装面积扩大，功耗密度持续攀升，散热从"工程问题"升级为"材料科学问题"。"光"与"热"这两个...

这是崇伯半导体猎头2023-2025年半导体人才市场的总结：
人才需求从销售转向制造环节，再转向AI全产业链；
薪资涨幅回归理性，创新薪酬模式普及，人才更看重现金；
人才心态转向优先求稳定，过半从业者暂不主动看机会；
高端人才始终稀缺，引进海外人才成刚需，企业布局更追人才而非补贴；
三年间行业、企业、人才完成三重校准，市场从狂热走向理性。

2025年，中国半导体行业在国产替代深化、AI算力爆发与先进封装加速布局的三重驱动下，正经历从“野蛮生长”向“高质量自主可控”的深刻转型。为帮助行业企业及从业者准确把握人才市场脉动，崇伯半导体猎头正式发布《2025中国半导体行业人才市场与薪酬趋势报告》。本报告基于对200+家企业、50,000+名中高端从业者的深度调研与薪酬数据校验，系统梳理了当前人才流动、薪酬结构、区域分布及宏观政策影响，...

AI与国产替代重塑人才格局。基于全年200+家企业客户需求、50,000+条中高端候选人有效沟通数据，系统梳理过去一年半导体人才市场的结构性变化。